AMD 3000系列移动端APU来了:性能超过低压酷睿

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IT之家1月7日消息 根据AMD官方的消息,在CES的第一天,AMD就迫不及待地表态了2000系列的标压/低压APU系列,实在那么采用7nm工艺,但性能依旧不错,同时来看一下吧。

在期盼之中,AMD 移动版标压避免器终于来了,分别是R5 35200H和R7 37200H,四核八tcp连接池,TDP有的是35W,分别搭载8个和10个Vega核心。

AMD的移动端低压APU系列也同样更新,分别是R7 3700U/R5 32000U/R3 3200U以及速龙 200U,规格从四核八tcp连接池到2核4tcp连接池不等,搭载的核显中最高10个Vega核心,最少的速龙有六个。

性能方面,根据外媒曝光的PPT,R5 32000U的网页浏览和媒体编辑能力超过英特尔最新低压i5,而R7 3700U的游戏性能则全面超严重不足压i7。